焜腾红外与您相约慕尼黑上海光博会
作为亚洲重要的激光、光学、光电行业年度聚会,第十八届慕尼黑上海光博会(2024 LASER World of PHOTONICS CHINA)将于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心举办。
2024慕尼黑上海光博会将涵盖光电技术上下游产业链,布局更清晰,展品种类更精细,助力构建新发展格局。本届展会将吸引1200家展商参展,集中展示激光智能制造、激光器与
光电子、光学与光学制造、检测与质量控制和红外技术、应用产品五大专区,展会携手全球光电产业的领军企业,助力传统行业、新兴行业创新发展,共同探索光电产业的未来发展方向,聚焦新技术、新趋势,加快形成新质生产力,为新时代新征程加快科技创新。
浙江焜腾红外技术股份有限公司作为致力于为客户提供专业且适用于多种场景的红外芯片及探测器设备并提供有效产品和技术保障的代表企业,受邀参加本次展览。借此盛会,我司将全方位展示焜腾红外独有的核心技术产品,并进行现场演示和讲解。欢迎新老朋友莅临焜腾红外展台,了解洽谈焜腾红外的各类产品和业务。
本次展会,我司囊括两个展位:展位W5 5560(红外芯片及探测器)/ 展位OW6 6421(VCSEL激光雷达芯片),敬邀阁下莅临!
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Tel: 焜腾红外(总机)0573-82797180 / 钟女士:15325283073
E-mail: admin002@qinfrared.com.cn
浙江焜腾红外技术股份有限公司创办于2017年9月,是国内仅有的几家集生产与研发制冷型红外探测器及激光芯片于一体的国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业,同时还建有浙江省高新技术企业研发中心,是国内领先的红外成像芯片研发和生产厂商。
多年来,焜腾红外立足自主研发,聚焦我国在红外芯片核心器件领域的“卡脖子”问题,突破核心关键技术,形成了从Ⅱ类超晶格材料生长、芯片制造、杜瓦高真空封装、微型制冷器封装、性能测试等全方位布局,是唯一实现自主可控的III-V族材料生长、芯片制造和探测器面阵封装并实现真正规模化量产的国内企业。