近日，浙江焜腾红外技术股份有限公司（简称：焜腾红外）又传来好消息：

经过不懈的技术迭代和产品开发，焜腾红外在640×512和1280×1024两种面阵规格基础上首次研制出中波高温Ⅱ类超晶格（T2SL）2K×2K芯片。该芯片具备高芯片工作温度，面阵规模更大，可实现多种成像应用。

配合该研发节奏，在即将开幕的2024慕尼黑上海光博会（2024年3月20-22日）上，焜腾红外带来三大精彩看点，不容错过：

看点1：首次展出中波高温Ⅱ类超晶格（T2SL）2K×2K芯片，同时也将一并展出中波高温1K×1K(1280×1024)型号 10μm、12μm两种像元间距的探测器以及多款640×512型号15μm标准量产制冷型红外探测器产品。

看点2：将展出长波640×512型号15μm像元间距Ⅱ类超晶格（T2SL）制冷型红外探测器，最长波长至12μm。

看点3: 将展出基于挥发性有机化合物（VOCs）气体检测之上，新增针对CO、CO2、六氟化硫（SF6）等多种气体检测的Ⅱ类超晶格（T2SL）红外热成像气体泄漏检测探测器，用于多种有毒有害气体的泄漏检测。

图1：中波高温Ⅱ类超晶格2K×2K芯片

图2：Ⅱ类超晶格SF6红外热成像探测器

近年来，焜腾红外在技术迭代和产品开发方面从未止步，尤其在高工作温度制冷探测器的批量生产和长波、大面阵Ⅱ类超晶格（T2SL）制冷型红外探测器工程化工作上不断发力。本次慕尼黑上海光博会上展出的技术和产品均代表了Ⅱ类超晶格（T2SL）技术及产品的最前沿，具有面阵更大、波长更长、覆盖气体检测种类更全的特点。

焜腾红外的技术研发路线集中于深耕Ⅱ类超晶格制冷红外探测器这一新型探测器技术路线，研制出并生产覆盖中长波的Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器，下一步的研发方向将会向着更长波发力，以及研发覆盖波段更全、应用范围更广、在有害气体检测方面能检测到更多气体种类的Ⅱ类超晶格探测器。除了现有生产基地之外，焜腾红外在嘉兴的新厂（占地35亩的焜腾光电芯片产业园项目）已经结顶并即将落成投入使用，届时该产业园将会成为国内最具竞争力的覆盖Ⅲ-V族化合物半导体制冷型芯片与探测器组件及VCSEL芯片的重要基地，预计达产后年产红外探测器一万支，实现国产化探测器的全规格批产。

2024慕尼黑上海光博会：

展出时间：2024年3月20-22日

展出地点：上海新国际博览中心

焜腾红外囊括两个展位：

展位W5 5560（红外芯片及探测器）/ 展位OW6 6421（VCSEL激光雷达芯片），

敬邀阁下莅临展位洽谈合作！

更多细则，请洽：

Tel: 焜腾红外(总机）0573-82797180 / 钟女士：15325283073

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