企业介绍

PROFILE

　　浙江焜腾红外技术股份有限公司于2017年9月28日注册成立，总部位于浙江嘉兴。 

　　公司由国际、国内红外热成像领域顶级的专家、多年从事红外热成像传感器研制的行业资深人员发起组件，其核心研发团队由国际知名的红外材料博士、国内知名的光电行业专家及资深半导体工艺工程师组成。 

　　公司是集生产与研发制冷型红外探测器及激光芯片于一体的国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，同时还建有浙江省高新技术企业研发中心，是国内领先的红外成像芯片研发和生产厂商。

　　多年来，焜腾红外立足自主研发，聚焦我国在红外芯片核心器件领域的“卡脖子”问题，突破核心关键技术，形成了从Ⅱ类超晶格材料生长、芯片制造、杜瓦高真空封装、微型制冷器封装、性能测试等全方位布局，掌握了自主可控的III-V族材料生长、芯片制造和探测器面阵封装技术，是国内首家实现研发及真正规模化量产的企业。

　　除Ⅱ类超晶格红外探测器的研发生产外，公司正致力于建立全面的VCSEL产品群，涵盖各波段、功率、尺寸，并着力研发制造性能更高的VCSEL产品，紧跟国内外市场需求，跻身全球VCSEL系列产品的主流供应商。

　　秉承专业品质、追求卓越的经营理念，作为一家科技型驱动企业，未来企业在科技创新的道路上一定会走的更稳重、更扎实、更有前途。

核心技术

CORE TECHNOLOGY

一．核心技术：

　　Ⅱ类超晶格红外焦平面技术

　　1. Ⅱ类超晶格材料因其材料特性可制成中波，长波，甚长波，短波，以及多波段高灵敏度大面阵红外芯片，对制冷温度要求低，易于做小型化制冷探测器。

　　2. 基于Ⅱ类超晶格红外焦平面技术的制冷型红外探测器可明显降低俄歇复合和漏电流，提高红外探测器的综合性能，中波红外探测器工作温度可提高至 120K-150K。

　　3. 对Ⅱ类超晶格（T2SL）材料的研究，主要是国内专业从事红外探测器技术研究的各大科研院所，民营企业涉及很少，我司是唯一能够真正量产的国内企业，可实现 III-V 族材料生长、 芯片制备与探测器封装的自主可控。 

二.核心技术：

　　国内首创高工作温度（HOT）制冷型Ⅱ类超晶格光学气体成像红外探测器

　　2021年9月，焜腾红外研制的 ”高工作温度（HOT）制冷型Ⅱ类超晶格（T2SL）红外探测器“ 项目，通过了浙江科技评估和成果转化中心的科技成果鉴定：该技术攻克了T2SL材料外延生长、器件结构设计、芯片制备工艺及探测器规模化工艺等方面“卡脖子”关键技术，在Ⅱ类超晶格材料结构的优化设计、器件制备、高真空封装处于国内领先水平，工程化程度高，其中120K高温工作制冷探测器技术属国内首创，填补了国内空白。

三.核心技术：

　　世界上最先进的小体积制冷型Ⅱ类超晶格（T2SL）材料的红外探测器

　　焜腾红外在常规探测器基础上自主研发了小型350g探测器及微型260g探测器，具有高工作温度、长寿命、低功耗、小体积、轻重量的特点，为国内首创，填补国内空白。