焜腾红外

浙江焜腾红外技术股份有限公司于2017年9月28日注册成立,总部位于浙江嘉兴,注册资本9038.6982万元。

公司由国际、国内红外热成像领域顶级的专家、多年从事红外热成像传感器研制的行业资深人员发起组建,其核心研发团队由国际知名的红外材料博士、国内知名的光电行业专家及资深半导体工艺工程师组成。

公司是集生产与研发制冷型红外芯片、探测器及激光芯片于一体的国家高新技术企业、国家级重点“小巨人”企业、国家级专精特新“小巨人”企业,同时建有浙江省高新技术企业研发中心,是国内领先的红外成像芯片研发和生产厂商。

公司立足自主研发,始终专注于红外探测器材料、器件、测试、封装等关键技术的研发,凭借十余年积累的制冷红外探测器工艺技术,掌握了具有自主知识产权的以Ⅱ类超晶格红外探测器及机芯组件为主的核心技术,在浙江嘉兴建成了一条完整的探测器芯片批产线,是国内首家实现高端Ⅱ类超晶格中、长波制冷型红外探测器及机芯组件的研发及真正规模化量产的企业,亦是高温HOT T2SL制冷探测器的创始者。

除制冷型Ⅱ类超晶格红外探测器的研发生产外,公司正致力于建立全面的VCSEL产品群,涵盖各波段、功率、尺寸,并着力研发制造性能更高的产品,紧跟国内外市场需求,跻身全球VCSEL系列产品的主流供应商。


  • 10亿元人民币

    总投资

  • 35.4

    占地面积

  • 40000+

    建筑面积

  • 20亿元

    预计年产值

Entrepreneurship Journey

创业历程

[2017]

成立

2017.09

焜腾红外成立

[2019]

成长

2019.12

生产车间落成

[2020]

发展

2020.12

荣获国家级高新技术企业

完成A轮6750W融资(估值2.25亿元)

[2021]

初步成就

2021.09

高工作温度制冷型二类超晶格(T2SL)红外探测器通过科技成果鉴定,其中120K高温工作制冷探测技术属国内首创


2021.12

光电芯片产业园开工(覆盖III-V族化合物半导体制冷型红外芯片与探测组件及VCSEL芯片制造基地)

被认定为省级研发中心

[2022]

突破

2022.02

完成B轮2亿融资(估值10亿元)


2022.10

荣获工信部第四批

国家级专精特新“小巨人”企业

[2024]

挑战

2024.01

完成股份制改革,更名为“浙江焜腾红外技术股份有限公司”


2024.11

获评国家工信部授予的“国家级重点小巨人”企业

[2025]

规模量产

2025.09

光电芯片产业园竣工验收,将于年底-2026年年初正式投用

2017
2019
2020
2021
2022
2024
2025

品质创造价值 可靠赢得市场


  • 企业宗旨

    创新、专业、诚信、团结

  • 经营理念

    专业品质、追求卓越

  • 企业文化

    诚信立足、创新致远

Honors and Qualifications

荣誉资质

国家高新技术企业、
国家重点“小巨人”企业
科技创新优秀发明成果
国家级专精特新“小巨人”企业
车用激光雷达研究所
科技创新先进单位
团体标准副主编单位
浙江省专精特新中小企业
浙江省知识产权示范企业
浙江省优秀工业新产品
嘉兴市工业设计中心
VOCs 及甲烷泄漏检测红外热成像仪(OGI)及探测器工程技术中心
十大优秀科技人才
高成长十强
“十佳”回国投资创业企业
加拿大英女王金禧勋章(抗击非典突出贡献奖)
国家级专精特新“小巨人”企业
创客中国·浙江好项目 三等奖
创客中国·浙江好项目二等奖
summit V星杯杰出个人代表奖
嘉兴市侨届创新创业领军人才
科技孵化企业创新创业大赛一等奖
优秀人才创新创业大赛优胜奖
V星杯优秀企业奖
明珠奖(焜腾垂直腔面发射激光器产品创新奖)