近日，焜腾红外携第二赛道光芯片业务全系列核心技术与产品亮相2026CIOE深圳光博会6号馆6E69-70现场，与焜腾红外主营红外业务交相辉映，引发了广泛关注！

当前，光芯片需求爆发强劲，AI大模型算力建设带动数据中心高速光模块迭代，从800G向1.6T、3.2T演进，高速光芯片需求持续上行，5G/6G通信、光纤传输网进一步拓展光芯片应用场景。焜腾红外提前嗅到了产业趋势，自2021年起就依托自身深厚的技术积累，以先进的材料生长方式、独特的芯片制造工艺以及创新的产业链合作模式，致力于光芯片AI算力传输的高端光芯片的研发生产。目前，焜腾红外光芯片业务已涵盖中高端VCSEL、DFB、EEL激光芯片和激光器等（VCSEL砷化镓-GaAs面发射），主力聚焦AI算力集群、高速互联场景，在光芯片赛道上已积累起一定的技术和产业基础。

1. 数据中心/云计算VCSEL芯片

涵盖10G工业级VCSEL，25G/100G 50G/200G PAM4 VCSEL，10G VCSEL阵列，1×4HDMI,1×12工业级，单波50G VCSEL，单波100G VCSEL等，覆盖多种封装。

2.3D感知（成像）、激光雷达、传感、医疗VCSEL芯片

（1）VCSEL芯片：波长：660nm 680nm 808nm 850nm 905nm 940nm，功率从mW级到+W级。

（2）VCSEL模组：包含Vcsel SMD封装（2016/3532/3535/3838/5050/5730/7060）、Vcsel TO封装、Vcsel COB封装、Vcsel陈列/封装、Vcsel一字线模组等。

后期焜腾红外将充分利用长三角供应链区位服务优势，依托地方政府产业基金扶持，在嘉兴逐步建立起光芯片制造基地，进一步在DFB磷化铟 EML上启动研发生产，破解国内高端高速光芯片“卡脖子”难题，助力地方光芯片产业集群发展！

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